第690章 芯片战忽局（第1页）

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这一刻，曹卫东想到了湾湾的某电。

在某电横空出世之前，芯片厂的制造模式被称作Idm。

即从芯片设计到完成成品。

都是由同一家公司完成的。

然而这就意味着芯片公司必须具有整个产业链上的技术与人才、生产制造设备，导致每家公司都无法专精于芯片产业链上的某个环节，造成大量的资源浪费。

张仲谋认为，未来的芯片产业必定是要实现分工的，而晶圆制造这一领域，属于整个芯片行业的底端。

晶圆是芯片的母体。

晶圆制造，则是将芯片设计图纸真正在晶圆上蚀刻成电路的工艺技术。

于是他创办了某电，专门做晶圆制造的代工。

这样做的好处是把一大批创业期芯片设计公司解放出来，让他们专注于自己天马星空的设计方案，推动了芯片的快展，而把实际制造、需要大量设备工艺与工人的的“脏活累活”交给代工厂们实现。

这种区别于Idm模式的芯片制造模式，被称为代工厂模式。

之后的事情也证明了张仲谋的正确。

随着个人计算机、手机的兴起，以及对消费级芯片的需求量爆式增长，从而诞生了很多芯片初创公司，这些公司无力承担芯片全产业链的成本，因而纷纷主攻轻资产的芯片设计环节，而将制造交予台积电这样的专业化代工厂。

于是，台积电逐渐腾飞。

曹卫东觉得，芯片代工的道路很适合星火电子厂。

他可以将星火电子厂打造成一家全产业链能力的Idm大厂，但是在非特定领域可以对外代工。

当然，其中还有一个隐患，就是光刻机。

君不见与某电同台竞争的大6本土晶圆代工企业中芯国际，由于一直苦于没有高端光刻机供货，至今也只能接接中低端的代工订单，无法踏入高端芯片制造舞台。

光刻机。

曹卫东低声呢喃着。

在解决了eda软件卡脖子的问题后，除了推陈出新，推进自家eda软件展之外，下一步，他还要着题。

实际上，神州一直是光刻机设计制造生产大国。

1964年，神州科学院研制出65型接触式光刻机；

197o年，神州科学院开始研制计算机辅助光刻掩膜工艺。

1977年，光刻机gk-3型半自动光刻机诞生，这是一台接触式光刻机。

198o年，清华大学研制第四代分部式投影光刻机，光刻精度达到3微米，接近国际主流水平，而直到这个时候，光刻机巨头asmL还没诞生。

1981年，神州科学院半导体所研制成功Jk-1型半自动接近式光刻机。

1982年，kha-75-1光刻机诞生，这些光刻机跟当时最先进的net相比最多也就不到4年的时间。

1985年，机电部45所研制出了分步光刻机样机，通过电子部技术鉴定，认为达到美国48oo的水平。

此时，神州在分步光刻机上与国外的差距不过7年。

但是很可惜，神州的光刻机研之旅至此结束。

从这之后，神州开始大规模引进外资，在＂造不如买”“科学无国界”等思潮，光刻技术和产业化，停滞不前，许多光刻机等科技计划被迫取消。

而在这期间，荷兰的asmL在整合了全世界的资源后，出奇制胜，成为光刻机绝对的霸主。

在asmL成功的道路上，有两大机遇。

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